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HTDP系列

半导体侧面泵浦激光打标机原理
DP-50L/DP-75L使用国际上先进的激光技术,是基于灯泵浦YAG激光打标机更新换代的产品,采用半导体列阵,用波长808nm半导体发光二极管泵浦ND:YAG介质,产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光输出,此种激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的1/2。
主要特点
电光转换效率更高;
功耗低,激光能量稳定;
半导体侧面泵浦激光器使用寿命更长;
输出激光光斑较,标记线条较细,适合较精细图文的打标;
采用高速振镜扫描,速度快、精度高、性能稳定。
软件控制系统
软件控制系统以WINDOWS为平台,图形界面操作简单快捷,支持常用的矢量图形绘制软件格式,如:AUTOCAD、CORELDRAW等输出的矢量格式,同时也兼容部分位图格式,可进行条形码、二维码、图形图像及文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式,软件与操作系统紧密联系,可直接使用系统安装的SHX及TTF字库,并可随时扩充。软件系统能够自动编码及跳码,配备于生产线并控制系统自动标记序列号、批号、日期等。
振镜扫描系统
采用高速振镜式打标,振镜式扫描是通过高速精密伺服电机带动镜片旋转,从而改变光的传播路径,是静止光束变成运动光的一种技术,具备长时间连续工作的要求。
声光Q系统
声光调Q系统采用英美进口,锁光效果好,光损耗小,输出功率高,确保激光系统长时间稳定工作,1-50KHZ的频率调节范围是系统使用于不同材质、不同效果的标刻要求。
主要型号HTDP-50L/HTDP-75L/HTDP-130L
                                                        半导体侧面泵浦激光打标机的性能指标

技术参数

HTDP-50L

HTDP-75L

HTDP-130L

激光波长

1064nm

1064nm

1064nm

激光功率

50W

75W

130W

调制频率

50KHZ

50KHZ

50KHZ

整机功率

2KW

2.5KW

3KW

标记速度

7000mm/s

7000mm/s

7000mm/s

标记重复精度

±0.001

±0.003

±0.003

标刻范围

110mm×110mm(可选)

110mm×110mm(可选)

110mm×110mm(可选)

标记深度

0.01-0.3mm(视材质调)

0.01-0.4mm(视材质调)

0.01-0.4mm(视材质调)

标记线宽

0.015-0.2mm(视材质调)

0.015-0.2mm(视材质调)

0.015-0.2mm(视材质调)

最小字符

0.3mm

0.3mm

0.3mm


产品应用领域
可标记各种金属及多种非金属材料,进行各种图案文字信息标记,广泛应用于电子元器件、五金工具、精密器械、工具配件、汽车配件、眼镜钟表、手机通讯、塑料按键、医疗器械、仪器仪表、工艺饰品、集成电路、家用电器、卫浴洁具、PVC管材、标牌及包装等行业。

 

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